T3 大型磚高效膠黏劑
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T3 大型磚高效膠黏劑
T3 大型磚高效膠黏劑
詳細介紹:
DUNLOP T3
Superior Tensile Strength Tile Adhesive
鄧祿普T3瓷磚膠黏劑為一具超強抗張強度的黏結劑，適用於室內、外牆磚或地磚黏結，特別是針對全瓷化瓷磚的鋪貼不必額外添加乳膠即可使用。
特性 & 優點
● 加強黏結能力—適合於全瓷化瓷磚
● 抗滑移、高吊掛—大型牆磚不下滑
● 耗用量低
● S1橫向變形量，可吸收建物正常位移及熱漲冷縮微量應變
面飾材(磚)種類
各式陶磚、天然石材(不包括對水份敏感石材)，全瓷
化瓷磚、馬賽克、石質磚等
適用基層
混凝土、水泥砂漿粉光層、水泥砂漿地坪墊層、水泥
纖維板、石膏板及鄧祿普W1即用型彈性防水膜等，輕
隔間牆板建議黏貼前先以鄧祿普P1底塗界面劑進行打
底，待表乾後再行黏貼。
拌合
1.取一乾淨空桶先量取足量清水倒入桶中，然後再將鄧祿普T3緩緩倒入桶中攪拌。20公斤鄧祿普T3需水約6.8-7公升。
2.攪拌時應選擇機械攪拌方式進行並攪拌至均勻稠漿狀。
3.拌和後的黏結劑其桶中待料時間約在2小時左右，施工操作時間過長致使黏劑已發生硬化時，桶中剩餘材料應予以丟棄，切勿再加水拌合使用，以確保工程品質。
施做
1.鄧祿普T3使用時應以薄床施工進行黏著，厚度不應也不須太厚。接著層厚度>2mm以上即可。
2.牆面施工在基層整平的情況下以5x5x5mm齒型鏝刀進行黏貼；牆磚背溝較深或掛重情況下可選擇8x8x8mm齒型鏝刀進行黏貼，磚背溝過大時可先將背溝以黏著劑填滿後再行黏貼，其目地在於確保瓷磚與牆間全面接著不留空隙。
3.地面磚黏貼施工時，地坪需先行整平然後採雙面上膠黏貼地磚，施作時在地面及磚背分別以齒型鏝刀梳出條狀紋理，再相互黏貼，地磚就定位後可以橡皮垂輕敲固定並調整水平。
4.瓷磚黏貼至少24小時後再進行後續填縫作業。
● 加強黏結能力—適合於全瓷化瓷磚
● 抗滑移、高吊掛—大型牆磚不下滑
● 耗用量低
● S1橫向變形量，可吸收建物正常位移及熱漲冷縮微量應變
面飾材(磚)種類
各式陶磚、天然石材(不包括對水份敏感石材)，全瓷
化瓷磚、馬賽克、石質磚等
適用基層
混凝土、水泥砂漿粉光層、水泥砂漿地坪墊層、水泥
纖維板、石膏板及鄧祿普W1即用型彈性防水膜等，輕
隔間牆板建議黏貼前先以鄧祿普P1底塗界面劑進行打
底，待表乾後再行黏貼。
拌合
1.取一乾淨空桶先量取足量清水倒入桶中，然後再將鄧祿普T3緩緩倒入桶中攪拌。20公斤鄧祿普T3需水約6.8-7公升。
2.攪拌時應選擇機械攪拌方式進行並攪拌至均勻稠漿狀。
3.拌和後的黏結劑其桶中待料時間約在2小時左右，施工操作時間過長致使黏劑已發生硬化時，桶中剩餘材料應予以丟棄，切勿再加水拌合使用，以確保工程品質。
施做
1.鄧祿普T3使用時應以薄床施工進行黏著，厚度不應也不須太厚。接著層厚度>2mm以上即可。
2.牆面施工在基層整平的情況下以5x5x5mm齒型鏝刀進行黏貼；牆磚背溝較深或掛重情況下可選擇8x8x8mm齒型鏝刀進行黏貼，磚背溝過大時可先將背溝以黏著劑填滿後再行黏貼，其目地在於確保瓷磚與牆間全面接著不留空隙。
3.地面磚黏貼施工時，地坪需先行整平然後採雙面上膠黏貼地磚，施作時在地面及磚背分別以齒型鏝刀梳出條狀紋理，再相互黏貼，地磚就定位後可以橡皮垂輕敲固定並調整水平。
4.瓷磚黏貼至少24小時後再進行後續填縫作業。
使用劑量
1.2kg/mm厚度/m2
清潔
使用之工具應於乾硬前以清水刷洗乾淨。
注意事項及限制
●黏貼前磚背面及底層皆需潔淨。
●底層狀況及磚背溝情況決定所使用溝口鏝刀之尺寸，一般以硬底黏貼而言牆面鋪貼選擇5x5x5mm以上，而地坪則選擇8x8x8mm以上溝口鋪貼。
●工作時間在2小時左右，但刮膠後上磚黏結應在20分鐘內或表乾前進行，避免單次上膠面積過大造成黏貼不及的狀況。
●瓷磚應儘量揉壓陷於黏著層中，使其接著面積儘可能達到全面，對於背溝過深者應採雙面上膠方式避免接著空隙產生
儲存
在25°C及50%相對濕度、室內陰乾處，未打開之原包裝，約可儲存6個月。
物性資料
外觀：粉劑
顏色：灰色或白色
乾比重：約1.15 kg/L
濕比重：約1.31 kg/L
可工作時間：2小時
符合歐盟EN12004 C2TES1等級
安全規範
本品無毒但含水泥成份，應避免孩童接觸。操作時應穿戴手套及護目鏡，避免長時間接觸皮膚造成搔癢。若不慎濺入眼睛時，應先以大量清水沖洗並儘速就醫檢查。
1.2kg/mm厚度/m2
清潔
使用之工具應於乾硬前以清水刷洗乾淨。
注意事項及限制
●黏貼前磚背面及底層皆需潔淨。
●底層狀況及磚背溝情況決定所使用溝口鏝刀之尺寸，一般以硬底黏貼而言牆面鋪貼選擇5x5x5mm以上，而地坪則選擇8x8x8mm以上溝口鋪貼。
●工作時間在2小時左右，但刮膠後上磚黏結應在20分鐘內或表乾前進行，避免單次上膠面積過大造成黏貼不及的狀況。
●瓷磚應儘量揉壓陷於黏著層中，使其接著面積儘可能達到全面，對於背溝過深者應採雙面上膠方式避免接著空隙產生
儲存
在25°C及50%相對濕度、室內陰乾處，未打開之原包裝，約可儲存6個月。
物性資料
外觀：粉劑
顏色：灰色或白色
乾比重：約1.15 kg/L
濕比重：約1.31 kg/L
可工作時間：2小時
符合歐盟EN12004 C2TES1等級
安全規範
本品無毒但含水泥成份，應避免孩童接觸。操作時應穿戴手套及護目鏡，避免長時間接觸皮膚造成搔癢。若不慎濺入眼睛時，應先以大量清水沖洗並儘速就醫檢查。
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T15 樹脂增強型瓷磚膠黏劑
DUNLOP T15Polymer modifed CTA 樹脂增強型瓷磚膠黏劑為樹脂改質粉狀瓷磚黏著劑。T15開放時間較長，且對吸水性基面具高接著強度。適用於室內、室外硬底黏貼各式牆、地磚。除了適合用於混凝土、水泥粉光層等吸水性基面外，其膠粉改質特性增家橫向變位容許特性(>2.0mm 變位) ，亦可用於固定妥當的各式輕隔間板面上，例如石膏板、水泥纖維板及灌漿牆等。 特性&優點● 樹脂膠粉改質水泥基黏著劑，耐候性佳。●高黏結強度與常規基面接著佳。●開放時間長，使用上更安全。●具曲折性，可吸收熱漲冷縮微變位。面飾材(磚)種類●馬賽克、陶質、石質、瓷質、拋光磚等吸水率>1% 皆適用。基層準備一般基面應乾固、結實並排除所有可能影響黏著之汙染物如灰塵、油汙、批土等。倘若基面吸水率過大，可先以 DUNLOP P1底塗界面劑以1:3稀釋後，塗刷浸封基底後再進行黏貼，舊有瓷磚面或舊有漆面施工前，需確實將鬆脫部位敲除或刮除，然後予以補實，再以DUNLOP P2不吸水性基面底塗界面劑作為表面拉毛處理。室外黏貼時當基面溫度過高，應以清水適度濕潤表層再予以黏貼。拌合1. 25公斤鄧祿普T15需水約7.0~7.5公升。取適當之容器，將鄧祿普T15瓷磚膠拌入潔淨之水中。充分攪拌至形成均質濃稠漿狀。2.攪拌時建議先攪拌2分鐘，然後靜置2分鐘再攪拌2分鐘後使用。施工過程中可以先兼先性攪拌，可使操作度保持最佳狀態。3.拌合後之鄧祿普瓷磚膠應於兩小時內用完，超過桶中待料時間後，未用完之材料必須丟棄。清潔使用之工具應於膠泥乾硬以前以清水刷洗乾淨使用劑量約1.5kg/mm 厚度 /m2 施作1. 底層必須為平整堅實，不得有灰塵、油汙、油漬、泥 渣等可能妨礙接著之汙染物。2. 以適當尺寸之齒型鏝刀進行塗佈，實際接著厚度約 3mm (磚背與基面間距離) ，每次塗佈面積以一平方 米為限。3. 以齒型鏝刀刮梳瓷磚膠並立即將瓷磚黏貼於梳目刮紋 中。瓷磚之整個背部都必須和黏著劑緊接(滿漿)，瓷 磚之底面不應留有任何空隙。注意事項及限制● 鄧祿普 T15 不適合直接使用於木板基面上。● 鄧祿普 T15 不適合使用於對濕氣敏感的石材上。● 應用於長期浸水的場所(例如游泳池、儲水槽)，建議搭配鄧祿普乳膠添加劑。●輕隔間基面黏貼前，為確保板面粉層清除乾淨及避免水率過高情況產生應先以 DUNLOP P1稀釋後，進行全面打底動作。包裝25kg/包儲存在25℃ 及50%相對濕度、室內陰乾處，未打開之原包裝，約可儲存6個月。物性資料產品性質外觀：粉劑顏色：灰色乾比重： 約1.45kg/L濕比重： 約1.60kg/L可工作時間：>2小時開放時間：30分鐘符合 EN12004 C1TE 等級要求及CNS12611 常溫及熱劣(老)化規定
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