T15 樹脂增強型瓷磚膠黏劑

商品名稱:

T15 樹脂增強型瓷磚膠黏劑

詳細介紹:

DUNLOP  T15
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樹脂增強型瓷磚膠黏劑為樹脂改質粉狀瓷磚黏著劑。T15開放時間較長,且對吸水性基面具高接著強度。適用於室內、室外硬底黏貼各式牆、地磚。除了適合用於混凝土、水泥粉光層等吸水性基面外,其膠粉改質特性增家橫向變位容許特性(>2.0mm 變位) ,亦可用於固定妥當的各式輕隔間板面上,例如石膏板、水泥纖維板及灌漿牆等。 

特性&優點

● 樹脂膠粉改質水泥基黏著劑,耐候性佳。
●高黏結強度與常規基面接著佳。
●開放時間長,使用上更安全。
●具曲折性,可吸收熱漲冷縮微變位。

面飾材(磚)種類
●馬賽克、陶質、石質、瓷質、拋光磚等吸水率>1%
  皆適用。

基層準備
一般基面應乾固、結實並排除所有可能影響黏著之汙染物如灰塵、油汙、批土等。倘若基面吸水率過大,可先以 DUNLOP P1底塗界面劑以1:3稀釋後,塗刷浸封基底後再進行黏貼,舊有瓷磚面或舊有漆面施工前,需確實將鬆脫部位敲除或刮除,然後予以補實,再以DUNLOP P2不吸水性基面底塗界面劑作為表面拉毛處理。室外黏貼時當基面溫度過高,應以清水適度濕潤表層再予以黏貼。

拌合
1. 25公斤鄧祿普T15需水約7.0~7.5公升。取適當之容器,將鄧祿普T15瓷磚膠拌入潔淨之水中。充分攪拌至形成均質濃稠漿狀。
2.攪拌時建議先攪拌2分鐘,然後靜置2分鐘再攪拌2分鐘後使用。施工過程中可以先兼先性攪拌,可使操作度保持最佳狀態。
3.拌合後之鄧祿普瓷磚膠應於兩小時內用完,超過桶中待料時間後,未用完之材料必須丟棄。

清潔
使用之工具應於膠泥乾硬以前以清水刷洗乾淨

使用劑量
約1.5kg/mm  厚度 /m2
施作
1. 底層必須為平整堅實,不得有灰塵、油汙、油漬、泥
    渣等可能妨礙接著之汙染物。
2. 以適當尺寸之齒型鏝刀進行塗佈,實際接著厚度約
    3mm (磚背與基面間距離) ,每次塗佈面積以一平方
    米為限。
3. 以齒型鏝刀刮梳瓷磚膠並立即將瓷磚黏貼於梳目刮紋
    中。瓷磚之整個背部都必須和黏著劑緊接(滿漿),瓷
    磚之底面不應留有任何空隙。

注意事項及限制
● 鄧祿普 T15 不適合直接使用於木板基面上。
● 鄧祿普 T15 不適合使用於對濕氣敏感的石材上。
● 應用於長期浸水的場所(例如游泳池、儲水槽),建議搭配鄧祿普乳膠添加劑。
●輕隔間基面黏貼前,為確保板面粉層清除乾淨及避免水率過高情況產生應先以 DUNLOP P1稀釋後,進行全面打底動作。

包裝
25kg/包

儲存
在25℃ 及50%相對濕度、室內陰乾處,未打開之原包裝,約可儲存6個月。

物性資料
產品性質
外觀:粉劑
顏色:灰色
乾比重: 約1.45kg/L
濕比重: 約1.60kg/L
可工作時間:>2小時
開放時間:30分鐘

符合 EN12004 C1TE 等級要求及CNS12611 常溫及熱劣(老)化規定